重大突破！铌酸锂从1微米，进入30nm！

铌酸锂是什么？很多人可能不太清楚。铌酸锂晶体是用途最广泛的新型无机材料之一，它是很好的压电换能材料，铁电材料，电光材料，铌酸锂作为电光材料在光通讯中起到光调制作用。具有“光学硅”之称的铌酸锂是一种集光折变效应、非线性效应、电光效应、声光效应、压电效应与热电效应等于一体的无色透明材料。

硬件和软件一起完成的集成电路设计

集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。

带你了解：四种常见的集成电路封装形式

集成电路：Integrated Circuit，顾名思义就是把一定数量的电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起，从而具备了特定功能的电路，人们简称它为“IC”。

最新消息：英特尔将在印度设立半导体芯片制造厂

9月7日消息，据印度道路和运输部长称，英特尔将在印度设立半导体芯片制造厂。早在去年年底，印度政府公布了一项 100 亿美元的激励计划，提供多达项目成本 50% 的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。

中国半导体行业，应如何应对机遇挑战？

随着全球经济迅速走向数字化，各行各业对芯片的需求猛增。同时，由于新冠肺炎疫情的影响，全球芯片半导体产业供应链和物流链遭到破坏，短期内加剧了芯片的供求矛盾。作为数字时代的底层支撑，芯片半导体在国际竞争的背景下越来越具有战略性质。在数字经济、新冠肺炎疫情和地缘政治三重因素叠加作用下，实现芯片半导体产业的安全和弹性成为各方竞争的焦点。全球芯片半导体产业正面临新一轮挑战与调整，中国面临哪些挑战与机遇？如何提升在芯片半导体领域的战略自主性？