中国芯片制造国产化加速推进，全球芯片产业割裂在加速

全球的芯片制造产业链正在产生割裂，除了中国在加速实现国产化之外，欧洲也在加速推动本土的芯片制造产业链，显示出当下全球芯片产业链的复杂化，这已对全球芯片产业产生重要影响。

半导体封装设备有哪些

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

关于IC封装的目的及其发展历程

叠层芯片封装技术：简称3D（是目前用于简称叠层芯片封装的最常见缩写），是指在不改变封装体的尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个或两个以上的芯片的封装技术

让我们谈一谈半导封装技术前沿

半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片过程。

探讨中国半导体制造业的推进路径

业界关切下一步如何走下去？显然“兼并”是条捷径，但是未来面临的困难会越来越大。