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芯片研发与封测一体化布局,厂商改如何脱颖而出?

发表时间:2023-10-24
来源:网络整理
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金誉半导成立于2011年,是一家集MCU单片机、集成电路、IC芯片及相关产品设计、研究开发;电子产品方案设计;半导体元器件、场效应MOS器件、半导体集成电路研发、设计、制造、销售一体并面向全球提供半导体产品的国家高新技术企业。

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生产的产品已进入众多行业龙头客户的供应链体系,并广泛应用于手机及穿戴电子、物联网、家电消费电子、电源管理、汽车锂电、工业控制等诸多领域,封装测试服务