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全球半导体专利项目中国排名第一！占55%

发表时间：2023-02-24

来源：网络整理

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近日，据欧洲商业新闻联合会网站报道，知识产权律师事务所Mathys & Squire的数据显示，在截至2022年9月30日的过去一年里，全球半导体专利申请量为69190项。

报道称，该事务所的数据反映出半导体技术对多个地理区域日益增长的重要性，去年全球申请的半导体专利数量比五年前增加了59%。

报道进一步指出，在过去的五年，为减少对西方技术的依赖，中国愈发重视创新。

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事务所的数据显示，去年申请的专利中有55%是中国实体提交的，有18223项来自美国，占全球总量的26%，美国申请者最多的是应用材料公司，拥有209项专利，其次是闪迪科技（50项专利）和IBM（49项专利）。

该事务所的埃德·卡万纳在一份声明中说：“各国政府越来越担心全球供应链的脆弱性，正在采取措施促进国内半导体的研究和生产。”

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