目前的晶圆规模主要有12寸、8寸、6寸、4寸等。其中12寸占了全球晶圆市场的80%，另外15%则主要是8寸，至于6寸、4寸等的份额合计不超过5%。

为何晶圆越大，份额越高？原因在于晶圆越大，那么在切割芯片时，浪费的边角料越少，良率越高，于是成本越低。所以先进芯片，比如28nm及以下的芯片，基本上都采用12寸，这样浪费更小。只有一些成熟的芯片，才会用8寸的晶圆，越是相对落后的工艺，使用的晶圆尺寸越小。

但是8寸晶圆依然是非常有市场的，因为有些芯片用不到过于先进性能，只需要成熟稳定即可，这样算下来8寸晶圆的性价比更高。

中国大陆由于起步较晚，在先进芯片上确实没什么优势，但在成熟芯片上，还是有一席之地的，毕竟全球Top10的晶圆厂中国大陆就占有2家。再加上现在智能汽车和物联网的发展，需要用到大量的成熟芯片，因为众多汽车芯片、电池管理芯片、驱动IC、微控制器（MCU）、感测器、物联网等都以8寸晶圆为主。

所以8寸晶圆其实是相当紧缺的，导致一些晶圆厂现在开始扩产8寸晶圆线了，按照SEMI的数据显示，未来五年将增加25条新的8寸晶圆生产线。

那么问题来了，8寸晶圆的产能，哪个国家或地区最牛？结论是中国大陆。

按照SEMI目前的数据显示，2022年中国大陆预计拿下全球21%的8寸晶圆产能，排全球第一，然后是日本 、中国台湾。

事实上，不仅仅是2022年，从2018年起中国大陆的8寸晶圆产能就已经是全球第一，而从2018年至2021年的4年时间，均位列第一。如果2022年依然保持第一，那就连续5年领先了。

虽然12寸晶圆是现在的主流，但8寸也不容小觑，所以中国大陆如果连续5年在8寸晶圆上全球第一，也是一件值得骄傲的事情。