功率晶体管，连续六年创新高

据ICinsights分析，功率晶体管销售额在 2022 年有望增长 11%，预计今年将达到 245 亿美元，连续第六次创下历史新高，这主要是因为这一大型分立器件产品的平均销售价格 (ASP) 创下十几年来的最高增幅。根据麦克林报告服务的第三季度更新，功率晶体管的 ASP 在 2021 年增长 8% 之后，预计 2022 年将增长 11% 。

集成电路封装类型有哪些?图文汇总如下

集成电路封装是生产芯片中非常重要的一个步骤，集成电路封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，成为芯片内部世界与外部电路的桥梁。

美政府和日本芯片公司会晤，封锁还是引资？

本次和Kamala·Harris会晤的日本半导体企业至少有13家，其中包括Fujitsu富士通、Nikon尼康、Hitachi High-Tech日立高科、Sanken Electric三垦电气、Tokyo Electron东京电子等。

碳化硅和传统硅有什么区别？碳化硅功率器件封装后需要经过哪几项测试？

不论何时，封装技术的发展需要同时兼顾充分发挥碳化硅芯片性能和实际应用易用性与可靠性要求，以多样化产品满足了市场的广泛需求，同时也不能忽略了标准化需求。

QFN封装有哪些特点？为何如此受市场欢迎

​按照电子产品终端厂对芯片的组装上板方式，其芯片的封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。而QFN封装就属于贴片式封装类型。而这种封装形式主要有两个方面的优势：物理方面、品质方面。